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    SMT貼片插件加工的要點有哪些
    時間:2021-12-06 閱讀: 256

    SMT貼片插件加工的要點有哪些


    1、關于需求浸錫焊接的元器件,只浸一遍。屢次浸錫會惹起印制板彎曲,元器件開裂。 


    2、SMT貼片焊接過程中,為避免靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應有良好的接地安裝。 


    3、關于印制板的選擇應要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于外表組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝才能缺乏,焊盤易起皮零落,普通選用環氧玻纖基板。


    4、對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易呈現裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較艱難,但不易呈現裂紋和熱損傷,牢靠性較高。 


    5、PCB板假如需求維修,應盡量降低元器件拆裝次數,由于屢次拆裝將招致印制板的徹底報廢。另外對混裝的印制板,如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件,可先行拆下。        


    SMT貼片插件加工中關于片狀元器件的焊接非常復雜,操作人員應學會焊接技巧并理解分明其留意事項,慎重操作,防止呈現錯誤,影響焊接質量。


    以上關于“SMT貼片插件加工的流程有哪些”和“貼片加工的要點有哪些”的引見,希望能讓您理解“貼片加工重要步驟闡明以及常見留意事項闡明”帶來協助。

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